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蘇州納樸材料科技有限公司
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江西省吉安市井岡山經濟技術開發區
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Jinggangshan Economic Development Zone, Ji' an 343000, Jiangxi, China
產品應用 (Applications)
PCB關鍵材料：高頻基材
1、高頻基材是高頻通信行業發展的基礎材料，5G時代，傳統基材會使信號的傳輸損耗較大而產生“失真”現象。2、PTEE/陶瓷填料、烴類熱/陶瓷材料、熱性工程塑料/陶瓷填料、LCP為當前主要商業化基材。
不同PCB基材的性能對比
| Item |
陶瓷填料/PTFE
熱塑性材料
|
陶瓷填料/烴類
熱固材料
|
陶瓷填料/某些熱性
工程塑料
|
LCP |
| Dk@10GHz | 3 | 3.48 | 3.3-3.6 | 2.9 |
| Dk@10GHz | 0.0013 | 0.0037 | 0.003 | 0.002 |
| 可選厚度/μm | 125 / 250 | 75 / 101 / 168 / 253 / 338 | 25-125 | 25 / 50 / 100 |
| 玻纖增強 | 無 | 有 | 有/無 | 無 |
高頻基材的主要市場份額被ROGERS\Taconic、Nelco、lsola、Ployflon等少數廠商占據，且市場供應相對有限。
ROGERS天線層壓板產品及說明
| 序號 | 產品 | 說明 |
| 1 | AD Series 層壓板 | 用于商業RF應用的低損耗電介質 |
| 2 | RO4500 層壓板 |
商用天線等級系列，適用于大批量設計
采用LoPro銅線，可改善無源互調
出色的機械剛性，安裝高效可靠
|
| 3 | RO4700 天線級層壓板 | 低介電常數天線等級材料 |
| 4 | Kappa 438 層壓弧 | 比FR-4更嚴格的Dk和厚度公差、低損耗 |
手機導熱散熱材料
1、5G時代智能手機功能越來越復雜，芯片和模組的集成度和零部件密集程度急劇提升，導致設備功耗和發熱密度不斷提升，因此新型的導熱散熱材料已成為重要研究課題。2、導熱材料分為導熱脂、凝膠、相變材料、石墨膜。
3、目前主要以石墨散熱和液冷管散熱技術為主。
導熱散熱材料未來發展趨勢
導熱散熱材料未來發展趨勢
