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氮化硼為何能成為制備導熱復合材料的寵兒？

信息來源：本站 | 發布日期： 2024-07-04 11:43:57 | 瀏覽量：179911

摘要：

氮化硼問世于100多年前，是一種人工合成的化合物，由等量的硼（B）原子和氮（N）原子構成。B和N的電負性相差較大，在層內存在較強的共價鍵，每層的原子被上層和下層的原子所重疊，各層之間存在較弱的范德華力。氮化硼主要有類金剛石晶型立方氮化硼（c-BN）、類石墨晶型六…

氮化硼問世于100多年前，是一種人工合成的化合物，由等量的硼（B）原子和氮（N）原子構成。B和N的電負性相差較大，在層內存在較強的共價鍵，每層的原子被上層和下層的原子所重疊，各層之間存在較弱的范德華力。

氮化硼主要有類金剛石晶型立方氮化硼（c-BN）、類石墨晶型六方氮化硼（h-BN）、斜方晶型氮化硼（r-BN）和纖鋅礦晶型氮化硼（w-BN）4種晶型。其中，立方氮化硼和六方氮化硼是比較常見的晶型。

立方氮化硼通常為黑色、棕色或暗紅色閃鋅礦結構晶體，雜化方式為sp³雜化，其硬度僅次于金剛石，是一種超硬材料，且具耐磨損、抗腐蝕，具有良好的導熱性。

六方氮化硼是以sp²雜化方式連接的二維原子晶體，與石墨結構相似，由B原子和N原子交替排列組成的無限延伸的六邊形蜂窩結構，是陶瓷材料中導熱性能最好的填料之一。

石墨烯和六方氮化硼的晶體結構示意圖

相比于一些導熱系數較低的氧化物(Al₂O₃、SiO₂)，非氧化物類陶瓷填料自身具有較強的原子鍵，能夠有效減弱因晶格缺陷引起的聲子散射現象，從而具有較強的導熱性能。氮化硼具有帶隙寬、導熱性好、熱穩定性高、膨脹系數低、介電性能優異、化學性質穩定等特點。

制備導熱復合材料的超級選手

制備高導熱復合材料的關鍵是如何在聚合物基體中形成理想的取向結構。通常需要填料微粒具有非球形結構特征（如片狀、管狀或棒狀等），并對其施加一定外力場作用，如電場、磁場或機械剪切作用等，填料微粒經定向有序排列后能夠實現熱量沿取向方向快速傳導。氮化硼作為典型的二維片狀材料，在制備高導熱絕緣聚合物基復合材料研究中受到很多關注。

氮化硼的二維片層結構使其具有各向異性，面內和面間的導熱系數差異很大，采用特定的方法促使氮化硼在某一方向取向可以提供更有效的傳熱通道，進而提高材料的導熱系數。一些排布技術，如自組裝、模板成型、注射模塑、刮刀成形、靜電紡絲、真空輔助組裝、外場（電場或磁場）誘導取向等都可以獲得氮化硼有取向結構的聚合物復合材料。含有氮化硼取向結構的填充聚合物在取向方向上導熱性能明顯得到提高。

不同填料含量復合材料的導熱路徑

復合填料搭配，實現導熱1+1>2

與單一填料相比，在二維BN體系中引入不同維度的填料，與BN之間通過點?面“包覆”，線?面“橋接”以及面?面“相連”的方式混合，更有利于材料內部導熱通路的構建，熱量沿著填料之間快速傳遞，從而使復合材料的導熱性能更加優異。

1）不同尺寸填料

不同尺寸填料間的協同作用可以使導熱通路的穩定性增強，故可以有效增強復合材料的導熱性能。

微米級和納米級的BN顆粒作為導熱填料，在復合材料內部建立了有效的導熱網絡，其中微米級的BN顆粒在復合材料中形成了主要的熱傳導路徑，納米級BN顆粒在微米級BN顆粒之間起到連接作用，增加了導熱通路，故而復合材料獲得了高熱導率。

氮化硼的掃描電鏡圖像：ａ微米級、ｂ納米級

2）多種維度填料混合

不同填料之間的協同作用能夠有效提高復合材料的導熱性能。

（a）對于單一的氮化硼填料而言，其相同的結構和尺寸會在聚合物基體內部形成大量空隙，空氣的導熱系數極低，從而影響導熱性能的提升。若將BN與其他維度的填料復合，利用多種填料之間的協同作用來提升導熱填料在聚合物基體中的填充密度，不僅有利于導熱路徑的形成，而且還能對復合材料綜合性能的提升起到良好的促進作用。

（b）二維BN與零維填料的復合如碳化硅(SiC)、氧化鋁(Al₂O₃)等，可以提高填料的整體填充率，有利于導熱網絡的形成。片層結構的氮化硼的成本高于球形Al₂O₃，與Al₂O₃雜化復合可以提高導熱性能的同時，還可降低氮化硼填充聚合物復合材料的成本。

（c）一維填料具有管狀或者線狀的結構，如碳納米管(CNT)、納米線等。與二維BN復合時，能夠在導熱網絡的構建中起到“橋梁”的作用，將相鄰的BN連接起來，這種協同作用不僅能降低復合材料中的界面熱阻，而且對導熱網絡的構建十分有利。

（d）二維BN與二維填料復合的研究則主要以氧化石墨烯(graphene oxide，GO)居多，因為GO不僅能與BN表面發生較強的界面相互作用，使得復合填料的結構穩定，而且GO與BN具有匹配較好的聲子譜，界面處產生的聲子散射較弱，界面熱阻較低，更有利于導熱性能的提升。

表：BN基多元填料填充導熱復合材料的研究成果

從表中的研究成果可知，復合填料的協同作用能夠顯著改善材料的導熱性能，可以滿足現階段電力電子領域對材料導熱性能的要求。

終端應用場景豐富

氮化硼是一種高效的導熱填料，具有優異的導熱性能、絕緣性能和化學穩定性，被廣泛應用于高溫、高壓、高速、高精度的導熱領域，例如電子器件、航空航天、新能源汽車、化學設備等高散熱需求行業。

在電子器件領域，可以用作導熱板、導熱膏、導熱凝膠、散熱器等材料，有效降低電子器件的溫度，可以應用在智能手機、智能手表、筆記本電腦、無人機等消費類智能設備終端，穩定其性能，提高使用壽命。

在航空航天領域，可以用于制造高溫結構材料、導熱材料、熱障涂層等，應用在衛星、探測器、空間站等，提高航空航天器的性能和安全性。

圖片源自pixabay

在新能源汽車領域，可以滿足電機、電控、電池等汽車系統的散熱需求，提高汽車的性能和經濟性。

在化工設備領域，可以制造高溫反應器、催化劑、傳熱設備，提高化工設備的效率和安全性。

小結

隨著電氣系統和電子器件性能的快速發展，傳統的聚合物材料已不能滿足熱管理領域的高要求，結合聚合物的優點和填料的高導熱性的復合材料被認為是理想的散熱解決方案。整體來看，聚合物基氮化硼復合導熱材料的制備越來趨于成熟，發展也越來越多元化，但是制備的高成本和低產量限制了其快速應用發展。未來，實現氮化硼類導熱材料實際大規模生產應用才是研究的重點

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